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Q. 삼성전자 직무 고민
현재 석사 졸업을 앞두고 있습니다. 학부로는 웨이퍼에 에칭 공정을 해보았으며, 석사 연구 내용은 이와 다르게 전기화학적 촉매 분야입니다. 삼성전자를 지원하고자 하는데 메모리사업부의 공정설계, 공정기술, 평가와분석 중 그나마 밀접한 관계가 있을 수 있는 직무가 어떤 것일까요
2026.02.19
답변 8
전문상담HL 디앤아이한라코이사 ∙ 채택률 63%채택된 답변
삼성전자 메모리사업부 지원을 고민 중이시군요. 학부 시절의 에칭(Etching) 경험과 석사 전공인 전기화학적 촉매 기술을 고려했을 때, 가장 추천드리는 직무 순위입니다. 1순위: 공정기술 (Process Technology) 가장 추천합니다. 에칭은 반도체 8대 공정 중 핵심이며, 전기화학적 지식은 세정(Cleaning)이나 도금(Electroplating), 그리고 연마(CMP) 공정에서 발생하는 화학 반응을 이해하는 데 매우 유리합니다. 현장의 공정 산포를 관리하고 수율을 개선하는 실무적인 역할을 수행하게 됩니다. 2순위: 평가 및 분석 (Evaluation & Analysis) 석사 과정에서 촉매 특성을 분석하며 사용했던 다양한 분석 장비(SEM, TEM, XPS, 전기화학 측정 등) 역량을 즉시 활용할 수 있습니다. 차세대 메모리 개발 과정에서 소재의 물성을 분석하고 결함을 찾아내는 데 큰 강점이 있습니다. 3순위: 공정설계 (Process Design) 공정 간의 선후 관계를 조율하고 전체 흐름을 설계하는 직무입니다. 에칭 경험이 흐름을 이해하는 데 도움은 되지만, 특정 공정 자체에 대한 깊은 전문성(촉매, 화학 반응)을 살리기에는 앞의 두 직무가 더 적합할 수 있습니다. 결론적으로, 본인의 실험 역량과 전공 지식을 직접적으로 어필하고 싶다면 공정기술 또는 평가 및 분석 직무를 강력히 추천드립니다.
프로답변러YTN코부사장 ∙ 채택률 86%채택된 답변
멘티님 웨이퍼 에칭 경험을 고려하면 공정기술 직무가 가장 밀접합니다. 석사 전기화학 촉매 연구는 평가와분석 직무의 물리화학 분석과도 잘 맞습니다. 공정설계는 전체 흐름 설계라 에칭 경험과는 거리가 있습니다. 공정기술로 지원하시며 에칭 경험을 강조하세요. 채택부탁드리며 파이팅입니다.
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
채택된 답변
에칭기술을 직접적으로 깊게 연구과제시라면 (플라즈마 icp ccp 등 그리고 amat tel등 에처설비 등등) 그리고 석사가 반도체보다는 전기화학이시지만 에처에서도 h n f여러가스를 사용하므로 간접적으로 역량표출이 가능합니다. 평분과 공설은 전체적인 소자개발 스펙과 패키징 프로그래밍 등등 전자공학이 많이 유리하여 메모리 공정기술 과 하이닉스 양산기술, 그리고 반도체연구소 공정기술(기존 공정개발)을 추천드립니다. 물론 평분 공설 불가한건아니지만 핏한건 공정기술이 조금 더 맞습니다.~
- PPRO액티브현대트랜시스코전무 ∙ 채택률 100%
먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 삼성전자 메모리사업부 기준으로 보면, 학부 때 에칭 공정 경험이 있어 공정 흐름 이해가 있다면 공정기술이 가장 직접적입니다. 장비 조건 최적화, 수율 개선, 공정 윈도우 설정 등과 연결 지을 수 있습니다. 석사 전기화학 촉매는 직접적 연관은 약하지만, 표면반응·계면현상·물성분석 경험은 평가·분석 직무와도 접점이 있습니다(원인 규명·물성 해석 측면). 공정설계는 소자·회로·제품 구조 이해가 더 요구되므로 상대적으로 연관성은 낮습니다. 정리하면 1순위 공정기술, 2순위 평가·분석 전략이 현실적입니다.
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 96%석사의 경우에는 연구를 무엇을 했는지 그것의 성과나 결과물이 명확한지 그리고 그것이 입사 후 활용가능한지가 가장 중요한 포인트 입니다. 이를 가장 중요하게 고려를 하셔서 랩실을 고르시고 산업군과 직무를 택하시길 바랍니다.
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 58% ∙일치회사
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 석사분야가 아예 달라서 연결짓기 어려울거 같아요 연구분야에 맞는 기업에 지원하는게 낫지 않을까요? 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
- 메메에모리삼성전자코상무 ∙ 채택률 49% ∙일치회사
말씀하신 것을 들어보면 공정 기술 직무에 가장 핏하실 것 같아요
- 황황금파이프삼성전자코부사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사
안녕하세요. 석사 졸업 후 지원하는 것이라면 석사 때 연구 경험을 중점적으로 지원하는 것이 가장 바람직합니다. 그 이유는 가장 최근 경험이기도 하고, 석사 경험은 학사 경험에 비해서 훨씬 깊고 전문적이기 때문입니다. 전기화학 촉매 분야를 연구하셨고, 구체적인 연구 주제/활동/성과 등은 모르겠지만 공정설계 직무가 가장 적합할 것으로 보여집니다.
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Q. 반도체 사이클에서의 취업시장
요즘 뉴스에 나오듯이 2026, 2027 하이닉스와 삼성전자가 HBM4 생산에 전력을 다한다고 하며, 라인 신설도 늘어난다고 들었습니다. 그에 따라 반도체 인력도 많이 필요하여 대규모 채용을 한다고 들었는데, 보통 이런경우 어느 사업부의 어느 직무에서 제일 인력을 많이 필요로 하나요? HBM4 생산 관련 대규모 채용 + 반도체 계약학과의 졸업시즌. 이 두개가 겹치는 시기 같은데, 회로설계/공정 설계,기술 / 설비기술. 어느 사업부의 어느 직무가 가장 취업 관점에서 수혜(?)를 입을지 예상을 알려주시면 감사하겠습니다!
Q. 삼성전자ds 공정기술 vs 설비기술 직무선택
1. 지원자 배경 지방 사립대 화공과 4.46/4.5 토스AL, 토익 850 , 산안기 위산기 ADsP 6시그마 , 화공기사 취득예정 핵심 경험: 서울대 반도체 공정실습, SEMI 공정실습, 렛유인 수강 등 설비 회사 3년 알바 (환기 배관 시공/유지보수, 타 공종과 협업 및 고객 클레임 해결 경험 보유) 군대 장갑차 정비 유체역학 열역학 열전달 전공 지식을 실제 현장 문제 해결에 적용 사례 자소서 아이템 존재 2. 고민 포인트 공정기술: 화공과 전공자들의 주 주력 직무이며 워라밸이 상대적으로 좋음. 설비기술: 제 경험(현장 소통, 체력, 공구 사용, 트러블 슈팅)과 강점이 가장 잘 발휘될 직무라 생각되나, 화공과 TO가 적고 주류가 아니라서 망설여짐. 3. 질문 취업 합격률을 최우선으로 고려했을 때, 화공과라는 전공 핸디캡을 감수하고 제 강점(현장 경험)을 살려 '설비기술'로 지원하는 것이 유리할까요? 아니면 전공을 살려 '공정기술'로 지원하는 것이 나을까요? 감사합니다.
Q. 삼성전자 직무 및 사업부 고민 TSP 공정기술 VS 파운드리 공정설계
안녕하세요 26년 상반기 삼성전자 취업을 준비하고 있는 취준생입니다. 기계공학을 전공하고, 패키징 랩실에서 열응력 해석 관련 프로젝트와 공부를 진행했습니다. 관련 프로젝트 (WLP Warpage와 SAC 장기 신뢰성 관련), 후공정 장비 실습을 수행하기도 했습니다. 이를 기반으로 올해 패키지 개발 부서 지원을 준비했는데 사업부 이전으로 인해 패키지 개발 직무는 채용 공고가 없는 상황입니다. 1. 파운드리 공정설계는 WLP, 2.5D 등의 Advanced 패키징 공정을 개발하고 TSP 공정기술은 컨벤셔널 패키징 위주로 패키지 제품을 양산하고, 그 과정에서 공정 이슈를 개선하는 직무라는 생각이 드는데 제 이해가 맞는지 궁금합니다. 2. 제 경험과 공정설계 직무가 더 맞다는 생각이듭니다. 하지만, 공정설계 직무는 소자쪽 이해도가 매우 중요한 것 같아 고민이 됩니다. MOSFET, SAC등에 대한 이해만 있는데 이 점이 크게 불리하게 작용할지 궁금합니다. 감사합니다!!
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